簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "機械工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="溫度回饋控制"


  • 在搜尋的結果範圍內查詢: 搜尋 展開檢索結果的年代分布圖

  • 個人化服務

    我的檢索策略

  • 排序:

      
  • 已勾選0筆資料


      本頁全選

    1

    IC封裝模具熱均勻性和熱應力數值分析之研究
    • /107/ 碩士
    • 研究生: 張瑋倫 指導教授: 陳明志
    • 在現代,積體電路(IC)的需求不斷提升,為了增加封裝IC數量,用來封裝的模具也越做越大。加熱棒的設計對於模具表面熱均勻性和封裝IC的品質存在著顯著的影響,然而大面積模具比小模具更難加熱到良好的熱均勻…
    • 點閱:229下載:4
    1